自動點錫膏激光焊機在精密儀器的應用

隨著半導體技術的不斷深入發展，市場需求不斷轉向。半導體激光焊機應用領域也不斷發生變化。從較初的小功率設備，發展到目前的大功率設備，半導體激光焊機也從一些輕型加工領域向重型加工領域轉移。

紫宸激光自己研發生產的自動點錫膏激光焊接機整體技能穩定，體積小，功率低。可焊多種非金屬材料，大量應用：光通訊模塊與器件，攝像頭組，VCM音圈馬達，精密儀表儀器等。

自動點錫膏焊接機

1、帶溫度反饋半導體激光焊接系統：溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑0.5-1.5mm的微小區域進行溫度檢測。

2、對工位焊接系統：基于八軸高精度多2位的激光焊接系統，可實現視覺對位及點錫膏與激光焊接并行工作，大幅度提高設備的制造產能。

3、送錫機構：高精度送死機構，可以精確控制錫量大小。

4、視覺定位系統：采用圖像自動捕捉自定義焊接軌跡，可對同意產品上多個不同特征進行采集，大幅度提高加工效率和精度

      與其它傳統焊接技術相比，激光焊接的主要優點是：

　　1、速度快、深度大、變形小。

　　2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。

　　3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。

　　4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，較高可達10：1。

　　5、可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。

　　6、焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理工序

　　7、焊縫質量高，無氣孔，可減少和優化母材雜志，組織焊后可細化，焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母材金屬

　　8、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來， 在YAG激光加工技術中采用了光纖傳輸技術，使激光焊接技術獲得了更為大量的推廣和應用。

　　9、激光束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。